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型号：BMENOC0301C
更新时间：2024-05-09 | 阅读：292
详情介绍
施耐德BME系列冗余处理器模块
主要信息产品系列Modicon M580
产品类型通信模块
应用领域用于严酷应用
适用范围BMEXBP... - Ethernet + X-总线机架
概念Transparent Ready
补充信息集成连接类型3 Ethernet, 连接器类型: RJ45, 传输率: 10/100 Mbit/s, 传输模式: 双重屏蔽的双绞线对
网页服务器基本
传输支持媒质以太网背板
通讯服务带宽管理
FDR服务器
SNMP 网络管理员
Modbus TCP I/O扫描器和消息传递
EtherNet/IP I/O扫描器和消息传递
RSTP支持
端口镜像
内置多端口交换机
以太网端口10BASE-T/100BASE-TX
供电电源通过机架的内部电源
保护处理三防涂层
标识CE
模块分类标准
电流消耗900 mA 在…上 3.3 V 直流 (for product version >= 13)
1800 mA 在…上 3.3 V 直流 (for product version < 13)
净重0.2 kg
环境运行温度0…60 °C
IP 等级IP20
符合指令2014/35/EU - low voltage directive
2014/30/EU - electromagnetic compatibility
2014/34/EU - ATEX directive
产品认证CE
UL
CSA
RCM
EAC
商船
ATEX zone 2/22
IECEx zone 2/22
标准EN/IEC 61131-2
EN/IEC 61010-2-201
UL 61010-2-201
CSA C22.2 No 61010-2-201
IACS E10
EN/IEC 61000-6-5, interface type 1 and type 2
EN/IEC 61850-3, location G
EN/IEC 60079-0
环境特征Gas resistant class Gx 符合 ISA S71.04
Gas resistant class 3C4 符合 IEC 60721-3-3
防尘 class 3S4 符合 IEC 60721-3-3
Sand resistant class 3S4 符合 IEC 60721-3-3
Salt resistant 等级2 符合 IEC 68252
Mold growth resistant class 3B2 符合 IEC 60721-3-3
Fungal spore resistant class 3B2 符合 IEC 60721-3-3
危险区域 1类2级
本地信号指示1 个LED (绿色) for 处理器运行 (RUN):
1 个LED (红色) for 处理器或系统故障 (ERR):
1 个LED (绿色/红色) for ETH MS (Ethernet 端口配置状态):
1 个LED (绿色/红色) for Eth NS (Ethernet 网络状态):
包装单位Unit Type of Package 1PCE
Number of Units in Package 11
Package 1 Height5.500 cm
Package 1 Width11.000 cm
Package 1 Length11.800 cm
Package 1 Weight263.000 g
Unit Type of Package 2S02
Number of Units in Package 215
Package 2 Height15.000 cm
Package 2 Width30.000 cm
Package 2 Length40.000 cm
Package 2 Weight4.300 kg
合同保修
施耐德BME系列冗余处理器模块
CPU 在控制系统中的角色在模块化 PAC 中，CPU 将控制和处理应用程序。本地机架可识别包含 CPU 的机架。除 CPU 外，本地机架还包含电源模块，且可能包含通讯处理模块和输入/输出 (I/O) 模块。 CPU 负责： 配置 PAC 配置中存在的所有模块和设备 处理应用程序 在任务开始时读取输入并在任务结束时应用输出 管理显式和隐式通讯模块可能位于具有 CPU 的本地机架中，或可能安装在与本地机架存在相当距离的远程子站中。 CPU 具有充当 RIO 处理器的内置功能，可管理 CPU 与安装在每个远程子站中的 Quantum 和 X80 EIO 适配器模块之间的通讯。可将设备连接到 PAC 网络用作 DIO 云或 DIO 子环路。有关 M580 网络支持的各种架构的详细信息，请参阅《Modicon M580 系统规划指南 (参见 Modicon M580 独立, 常用架构, 系统规划指南)》。有关 X80 EIO 适配器模块及其为安装远程子站所提供选项的详细描述，请参阅《Modicon M580远程 I/O 模块安装和配置指南 (参见 Modicon M580, RIO 模块, 安装和配置指南)》。功能注意事项 CPU 可解析系统中 I/O 模块和分布式设备的控制逻辑。根据以下多个运行特性选择 CPU： 存储器大小 处理能力：可管理 (参见第 23 页)的 I/O 点数或通道数 CPU 可执行控制逻辑 (参见第 30 页)的速度 通讯功能：CPU (参见第 57 页) 上的 Ethernet 端口类型 可RIO支持的本地 I/O 模块数和 (参见第 23 页) 子站数 在恶劣环境下运行的能力：（已强化三个 CPU 模块，可在更广的温度
独立 CPU 模块这是可用 CPU 模块的列表。某些模块分为标准和工业加强型两种模块。工业加强型模块会将字母H 附加到模块名称后。模块名称后面的字母 C 表示涂层适用于恶劣环境： BMEP581020、BMEP581020H BMEP582020、BMEP582020H BMEP582040、BMEP582040H、BMEP582040S BMEP583020 BMEP583040 BMEP584020 BMEP584040、BMEP584040S BMEP585040、BMEP585040C BMEP586040、BMEP586040C以“S"结尾的 CPU 模块是安全模块。有关安全 CPU 的描述，请参阅 M580 安全系统规划指南 (参见 Modicon M580, 安全系统规划指南)。热备 CPU 模块这些 CPU 模块与 M580 Hot Standby 系统兼容： BMEH582040、BMEH582040C、BMEH582040S BMEH584040、BMEH584040C、BMEH584040S BMEH586040、BMEH586040C、BMEH586040S注意： 有关 M580 热备配置的详细信息，请参阅 Modicon M580常用架构热备系统规划指南 (参见 Modicon M580 独立, 常用架构, 系统规划指南)。海拔工作条件所述的特性适用于工作海拔不超过 2000 米（6560 英尺）的 CPU 模块。如果 CPU 模块在超过2000 米（6560 英尺）的海拔下工作，则进一步降额。有关详细信息，请参阅章节工作和存储条件 (参见 Modicon
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