AB罗克韦尔1771 I/O适配器模块

1771-HS3CR CPU 在控制系统中的角色在模块化 PAC 中，CPU 将控制和处理应用程序。本地机架可识别包含 CPU 的机架。除 CPU 外，本地机架还包含电源模块，且可能包含通讯处理模块和输入/输出 (I/O) 模块。 CPU 负责： 配置 PAC 配置中存在的所有模块和设备 处理应用程序 在任务开始时读取输入并在任务结束时应用输出 管理显式和隐式通讯模块可能位于具有 CPU 的本地机架中，或可能安装在与本地机架存在相当距离的远程子站中。 CPU 具有充当 RIO 处理器的内置功能，可管理 CPU 与安装在每个远程子站中的 Quantum 和 X80 EIO 适配器模块之间的通讯。可将设备连接到 PAC 网络用作 DIO 云或 DIO 子环路。有关 M580 网络支持的各种架构的详细信息，请参阅《Modicon M580 系统规划指南 (参见 Modicon M580 独立, 常用架构, 系统规划指南)》。有关 X80 EIO 适配器模块及其为安装远程子站所提供选项的详细描述，请参阅《Modicon M580远程 I/O 模块安装和配置指南 (参见 Modicon M580, RIO 模块, 安装和配置指南)》。功能注意事项 CPU 可解析系统中 I/O 模块和分布式设备的控制逻辑。根据以下多个运行特性选择 CPU： 存储器大小 处理能力：可管理 (参见第 23 页)的 I/O 点数或通道数 CPU 可执行控制逻辑 (参见第 30 页)的速度 通讯功能：CPU (参见第 57 页) 上的 Ethernet 端口类型 可RIO支持的本地 I/O 模块数和 (参见第 23 页) 子站数 在恶劣环境下运行的能力：（已强化三个 CPU 模块，可在更广的温度

1771-HS3CR

AB罗克韦尔1771 I/O适配器模块

1771-HS3CR AB模块 AB变频器大量库存 说明该电路的工作原理是当两个输入电源的电压相同（差值小于100mV）时，G2控制两个MOSFET同时导通，使得两个输入同时为负载提供电流。当输入电源电压不同时，输出电源电压可高于某一输入电源电压，则LTC4416可防止输出倒回到输入电流。这是因为芯片一直监视输入和输出之间的电压差。当输出侧的电压高于输入侧的电压25mV时，芯片控制G1或G2关断MOSFET，以防止电流反向电流。其它控制芯片在防止回流方面是类似的。

安装在ControlLogix框架中

需要可拆卸的接线盒（RTB）货物Bulletin 1492接线接口模块（IFM），用于现场连接

事件序列（SOE）应用程序的固有时间戳

综合I/O诊断，可检测系统故障和现场故障

它可以插入和拔出（RIUP），以便于维护。

电子键控有助于防止更换错误

通过Studio 5000中的I/O向导？Logix Designer应用程序，模块配置快捷方便。

如何通过PLC控制AB触摸屏显示的屏幕？

打开ME软件查找全连接，在“显示"选项卡中查找远程显示编号，填写PLC标记，并在PLC中为该标记赋值。

例如，您的plc标签是disynumber，assigned 12，触摸屏打开12。1756-PA72说明