施耐德BME系列处理器模块
BMXXBP1200 主要信息产品系列Modicon M580产品类型处理器模块应用领域用于严酷环境补充信息机架数量4Local I/O processor capacity (discrete)1024 I/OLocal I/O processor capacity (analog)256 I/ONumber of application specific channel (local rack)36特殊应用 I/O串行口计数器精确的时间戳运动控制SSI编码器HART检查过程控制控制通道可编程回路集成连接类型1 Ethernet TCP/IP 适用 服务端口2 Ethernet TCP/IP 适用 设备网络Mini-B型USB分布式设备数量64通讯模块处理器2 以太网通讯模块8 ASI模块通讯服务DIO扫描器内存说明集成 RAM, 4 MB 适用 程序集成 RAM, 384 kB 适用 数据可扩展 闪存, 4 GB 适用 数据存储集成 RAM, 10 kB 适用 系统内存应用程序结构1 个循环/周期主任务64 个事件任务1个周期快速任务2个辅助任务每毫秒指令数7.5 Kinst/ms 65 % 布尔 + 35 % 定点运算10 Kinst/ms 100 % 布尔电流消耗270 mA 在…上 24 V 直流MTBF 可靠性775000 H标识CE环境抗振动3 gn抗冲击30 gn运行温度-25…70 °C贮存环境温度-40…85 °C工作海拔0...2000 m2000...5000 m 有相对湿度5…95 % 在…上 55 °C 无冷凝IP 等级IP20符合指令2014/35/EU - low voltage directive2014/30/EU - electromagnetic compatibility2014/34/EU - ATEX directive产品认证CEULCSARCMEAC商船ATEX zone 2/22IECEx zone 2/22标准EN/IEC 61131-2EN/IEC 61010-2-201UL 61010-2-201CSA C22.2 No 61010-2-201IACS E10EN/IEC 61000-6-5, interface type 1 and type 2EN/IEC 61850-3, location GEN/IEC 60079-0环境特征Gas resistant class Gx 符合 ISA S71.04Gas resistant class 3C4 符合 IEC 60721-3-3防尘 class 3S4 符合 IEC 60721-3-3Sand resistant class 3S4 符合 IEC 60721-3-3Salt resistant 等级2 符合 IEC 68252Mold growth resistant class 3B2 符合 IEC 60721-3-3Fungal spore resistant class 3B2 符合 IEC 60721-3-3危险区域 1类2级保护处理三防涂层供电电源通过机架的内部电源LED状态LED (绿色) 处理器运行 (RUN)LED (红色) 处理器或系统故障 (ERR)LED (红色) I/O 模块故障 (I/O)LED (绿色) 下载中（DL）LED (红色) 内存卡或CPU闪存故障(BACKUP)LED (绿色/红色) ETH MS (Ethernet 端口配置状态)LED (绿色/红色) Eth NS (Ethernet 网络状态)净重0.849 kg包装单位Unit Type of Package 1PCENumber of Units in Package 11Package 1 Height8.500 cmPackage 1 Width17.500 cmPackage 1 Length25.000 cmPackage 1 Weight881.000 gUnit Type of Package 2S03Number of Units in Package 26Package 2 Height30.000 cmPackage 2 Width30.000 cmPackage 2 Length40.000 cmPackage 2 Weight5.660 kg
施耐德BME系列处理器模块
BMXXBP1200 CPU 在控制系统中的角色在模块化 PAC 中，CPU 将控制和处理应用程序。本地机架可识别包含 CPU 的机架。除 CPU 外，本地机架还包含电源模块，且可能包含通讯处理模块和输入/输出 (I/O) 模块。 CPU 负责： 配置 PAC 配置中存在的所有模块和设备 处理应用程序 在任务开始时读取输入并在任务结束时应用输出 管理显式和隐式通讯模块可能位于具有 CPU 的本地机架中，或可能安装在与本地机架存在相当距离的远程子站中。 CPU 具有充当 RIO 处理器的内置功能，可管理 CPU 与安装在每个远程子站中的 Quantum 和 X80 EIO 适配器模块之间的通讯。可将设备连接到 PAC 网络用作 DIO 云或 DIO 子环路。有关 M580 网络支持的各种架构的详细信息，请参阅《Modicon M580 系统规划指南 (参见 Modicon M580 独立, 常用架构, 系统规划指南)》。有关 X80 EIO 适配器模块及其为安装远程子站所提供选项的详细描述，请参阅《Modicon M580远程 I/O 模块安装和配置指南 (参见 Modicon M580, RIO 模块, 安装和配置指南)》。功能注意事项 CPU 可解析系统中 I/O 模块和分布式设备的控制逻辑。根据以下多个运行特性选择 CPU： 存储器大小 处理能力：可管理 (参见第 23 页)的 I/O 点数或通道数 CPU 可执行控制逻辑 (参见第 30 页)的速度 通讯功能：CPU (参见第 57 页) 上的 Ethernet 端口类型 可RIO支持的本地 I/O 模块数和 (参见第 23 页) 子站数 在恶劣环境下运行的能力：（已强化三个 CPU 模块，可在更广的温度
独立 CPU 模块这是可用 CPU 模块的列表。某些模块分为标准和工业加强型两种模块。工业加强型模块会将字母H 附加到模块名称后。模块名称后面的字母 C 表示涂层适用于恶劣环境： BMEP581020、BMEP581020H BMEP582020、BMEP582020H BMEP582040、BMEP582040H、BMEP582040S BMEP583020 BMEP583040 BMEP584020 BMEP584040、BMEP584040S BMEP585040、BMEP585040C BMEP586040、BMEP586040C以“S"结尾的 CPU 模块是安全模块。有关安全 CPU 的描述，请参阅 M580 安全系统规划指南 (参见 Modicon M580, 安全系统规划指南)。热备 CPU 模块这些 CPU 模块与 M580 Hot Standby 系统兼容： BMEH582040、BMEH582040C、BMEH582040S BMEH584040、BMEH584040C、BMEH584040S BMEH586040、BMEH586040C、BMEH586040S注意： 有关 M580 热备配置的详细信息，请参阅 Modicon M580常用架构热备系统规划指南 (参见 Modicon M580 独立, 常用架构, 系统规划指南)。海拔工作条件所述的特性适用于工作海拔不超过 2000 米（6560 英尺）的 CPU 模块。如果 CPU 模块在超过2000 米（6560 英尺）的海拔下工作，则进一步降额。有关详细信息，请参阅章节工作和存储条件 (参见 Modicon
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