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Schneider Electric Modicon M340 PLC 具备出色的存储器和性能，这种超轻版本将为您的应用注入新的元素。 Modicon M340 是专为融入您的总体解决方案而构造的装置，在设计上可配合其他 Telemecanique 设备操作。 ### 性能 数据速率：20kb/s 至 1Mb/s（视总线长度而定） 内部 RAM 容量：4Mb（3584kb 程序存储器）；256kb 数据存储器 ### 紧凑设计 处理器集成 3 个通信端口 在低深度机柜中安装 (高密度分离式输入/输出模块，在一个 32mm 宽的格局中提供 64 个通道 ### 通过其集成端口进行通信 CANopen 机器和安装总线 以太网 TCP/IP 网络 - Transparent Ready Modbus 串行链路或字符模式 通过 STN、GSM、无线电或 ADSL 进行远程访问 ### 专家级 计数器模块具有“使用就绪”功能 功能块库专用于移动控制。 MF（移动功能块）符合 PLCopen 标准 高级过程控制块库，面向机器控制 标准 USB 端口 嵌入式 Web 服务器 通过 FTP 协议管理配置文件 “插入并加载型”SD 存储卡 无电池 机架结构允许在操作过程中热插拔模块（热交换） 在抗冲击、防震、耐高温、耐海拔高度和抗电子干扰方面均高于标准。 ### 创新和坚固型 ### 坚固

Modicon M340 数字输入

BMX 分立式输入/输出模块为标准格式（1 槽）。 带有一个盒，确保电子产品具有 IP20 保护等级并通过系留螺钉锁定到位。

### 注

16 个输入模块需要一个 20 路可拆卸端子块或一个预成型线组（一端带有一个 20 路的可拆卸端子块，另一端为引线）。

32 和 64 个输入模块需要一或两个预成型线组，带一个 40 路连接器。 64 通道模块上的按钮可连续按压块上的显示通道 0 至 31 或 32 至 63

CPU 在控制系统中的角色在模块化 PAC 中，CPU 将控制和处理应用程序。本地机架可识别包含 CPU 的机架。除 CPU 外，本地机架还包含电源模块，且可能包含通讯处理模块和输入/输出 (I/O) 模块。 CPU 负责： 配置 PAC 配置中存在的所有模块和设备 处理应用程序 在任务开始时读取输入并在任务结束时应用输出 管理显式和隐式通讯模块可能位于具有 CPU 的本地机架中，或可能安装在与本地机架存在相当距离的远程子站中。 CPU 具有充当 RIO 处理器的内置功能，可管理 CPU 与安装在每个远程子站中的 Quantum 和 X80 EIO 适配器模块之间的通讯。可将设备连接到 PAC 网络用作 DIO 云或 DIO 子环路。有关 M580 网络支持的各种架构的详细信息，请参阅《Modicon M580 系统规划指南 (参见 Modicon M580 独立, 常用架构, 系统规划指南)》。有关 X80 EIO 适配器模块及其为安装远程子站所提供选项的详细描述，请参阅《Modicon M580远程 I/O 模块安装和配置指南 (参见 Modicon M580, RIO 模块, 安装和配置指南)》。功能注意事项 CPU 可解析系统中 I/O 模块和分布式设备的控制逻辑。根据以下多个运行特性选择 CPU： 存储器大小 处理能力：可管理 (参见第 23 页)的 I/O 点数或通道数 CPU 可执行控制逻辑 (参见第 30 页)的速度 通讯功能：CPU (参见第 57 页) 上的 Ethernet 端口类型 可RIO支持的本地 I/O 模块数和 (参见第 23 页) 子站数 在恶劣环境下运行的能力：（已强化三个 CPU 模块，可在更广的温度

独立 CPU 模块这是可用 CPU 模块的列表。某些模块分为标准和工业加强型两种模块。工业加强型模块会将字母H 附加到模块名称后。模块名称后面的字母 C 表示涂层适用于恶劣环境： BMEP581020、BMEP581020H BMEP582020、BMEP582020H BMEP582040、BMEP582040H、BMEP582040S BMEP583020 BMEP583040 BMEP584020 BMEP584040、BMEP584040S BMEP585040、BMEP585040C BMEP586040、BMEP586040C以“S"结尾的 CPU 模块是安全模块。有关安全 CPU 的描述，请参阅 M580 安全系统规划指南 (参见 Modicon M580, 安全系统规划指南)。热备 CPU 模块这些 CPU 模块与 M580 Hot Standby 系统兼容： BMEH582040、BMEH582040C、BMEH582040S BMEH584040、BMEH584040C、BMEH584040S BMEH586040、BMEH586040C、BMEH586040S注意： 有关 M580 热备配置的详细信息，请参阅 Modicon M580常用架构热备系统规划指南 (参见 Modicon M580 独立, 常用架构, 系统规划指南)。海拔工作条件所述的特性适用于工作海拔不超过 2000 米（6560 英尺）的 CPU 模块。如果 CPU 模块在超过2000 米（6560 英尺）的海拔下工作，则进一步降额。有关详细信息，请参阅章节工作和存储条件 (参见 Modicon