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详情介绍
产品类型冗余处理器模块BMENOC0311C
补充信息机架数量1
特殊应用 I/O计数器
SSI编码器
串行口
HART
精确的时间戳
运动控制
检查过程控制
控制通道可编程回路
集成连接类型1 Ethernet TCP/IP 适用 服务端口
2 Ethernet TCP/IP 适用 设备网络
Mini-B型USB
1 个Ethernet 适用 热备冗余系统 端口
远程 I/O 站数量31 - 2 背板 每 X80 和Quantum从站
分布式设备数量64
通讯模块处理器6 以太网通讯模块
24 ASI模块
通讯服务DIO扫描器
RIO扫描器
内存说明可扩展 闪存, 4 GB 适用 数据存储
集成 RAM, 10 kB 适用 系统内存
集成 RAM, 64 MB 适用 程序与数据
集成 RAM, 4096 Kb 适用 热备冗余系统 数据
应用程序结构1 个循环/周期主任务
1个周期快速任务
网络安全Achilles certified
DoS prevention
IPSec
SNMP logging
Syslog protocol support
Transport layer security
Audit trail
Embedded firewall
固件签名
密码保护
端口加固
Secure communiction (HTTPS)
Security log
每毫秒指令数40 Kinst/ms 100 % 布尔
60 Kinst/ms 65 % 布尔 + 35 % 定点运算
电流消耗365 mA 在…上 24 V 直流
MTBF 可靠性650000 H
标识CE
环境抗振动3 gn
抗冲击30 gn
运行温度0…60 °C
贮存环境温度-40…85 °C
工作海拔0...2000 m
2000...5000 m 有
相对湿度5…95 % 在…上 55 °C 无冷凝
IP 等级IP20
符合指令2014/35/EU - low voltage directive
2014/30/EU - electromagnetic compatibility
产品认证CE
UL
CSA
RCM
EAC
商船
标准IEC 61131-2
IEC 61010-2-201
UL 61010-2-201
CSA C22.2 No 61010-2-201
IACS E10
EN/IEC 61000-6-5, interface type 1 and type 2
EN/IEC 61850-3, location G
环境特征危险区域 1类2级
供电电源通过机架的内部电源
LED状态LED (绿色) 处理器运行 (RUN)
LED (红色) 处理器或系统故障 (ERR)
LED (红色) I/O 模块故障 (I/O)
LED (绿色) 下载中(DL)
LED (红色) 内存卡或CPU闪存故障(BACKUP)
LED (绿色/红色) ETH MS (Ethernet 端口配置状态)
LED (绿色/红色) Eth NS (Ethernet 网络状态)
LED (绿色) 远程处理器运行 (REMOTE RUN)
LED (绿色) 处理器ID设置为 A (A)
LED (绿色) 处理器ID设置为 B (B)
LED (绿色) 处理器为 Primary (PRIM)
LED (绿色) 处理器为 Standby (STBY)
LED (绿色) I/O 值由用户强制 (FORCED IO)
LED (绿色) 热备冗余系统链路状态(Hsby Diag)
净重0.849 kg
包装单位Unit Type of Package 1PCE
Number of Units in Package 11
Package 1 Height8.700 cm
Package 1 Width17.700 cm
Package 1 Length25.000 cm
Package 1 Weight878.000 g
Unit Type of Package 2S03
Number of Units in Package 26
Package 2 Height30.000 cm
Package 2 Width30.000 cm
Package 2 Length40.000 cm
Package 2 Weight5.631 kg
合同保修保修单18 个月
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可持续
Green PremiumTM 标签 可编程控制器I/O通讯组态模块BME系列是施耐德电气致力于提供具备环保性能的产品的承诺。 Green Premium 承诺遵守法规、倡导对环境影响透明度并生产可再循环和低 Co2 产品。
了解有关Green Premium的更多信息
透明
RoHS/REACh
健康安全绩效
无汞
inform
可编程控制器I/O通讯组态模块BME系列BMENOC0311C CPU 在控制系统中的角色在模块化 PAC 中,CPU 将控制和处理应用程序。本地机架可识别包含 CPU 的机架。除 CPU 外,本地机架还包含电源模块,且可能包含通讯处理模块和输入/输出 (I/O) 模块。 CPU 负责: 配置 PAC 配置中存在的所有模块和设备 处理应用程序 在任务开始时读取输入并在任务结束时应用输出 管理显式和隐式通讯模块可能位于具有 CPU 的本地机架中,或可能安装在与本地机架存在相当距离的远程子站中。 CPU 具有充当 RIO 处理器的内置功能,可管理 CPU 与安装在每个远程子站中的 Quantum 和 X80 EIO 适配器模块之间的通讯。可将设备连接到 PAC 网络用作 DIO 云或 DIO 子环路。有关 M580 网络支持的各种架构的详细信息,请参阅《Modicon M580 系统规划指南 (参见 Modicon M580 独立, 常用架构, 系统规划指南)》。有关 X80 EIO 适配器模块及其为安装远程子站所提供选项的详细描述,请参阅《Modicon M580远程 I/O 模块安装和配置指南 (参见 Modicon M580, RIO 模块, 安装和配置指南)》。功能注意事项 CPU 可解析系统中 I/O 模块和分布式设备的控制逻辑。根据以下多个运行特性选择 CPU: 存储器大小 处理能力:可管理 (参见第 23 页)的 I/O 点数或通道数 CPU 可执行控制逻辑 (参见第 30 页)的速度 通讯功能:CPU (参见第 57 页) 上的 Ethernet 端口类型 可RIO支持的本地 I/O 模块数和 (参见第 23 页) 子站数 在恶劣环境下运行的能力:(已强化三个 CPU 模块,可在更广的温度
独立 CPU 模块这是可用 CPU 模块的列表。某些模块分为标准和工业加强型两种模块。工业加强型模块会将字母H 附加到模块名称后。模块名称后面的字母 C 表示涂层适用于恶劣环境: BMENOC0311C、BMEP581020H BMEP582020、BMEP582020H BMEP582040、BMEP582040H、BMEP582040S BMEP583020 BMEP583040 BMEP584020 BMEP584040、BMEP584040S BMEP585040、BMEP585040C BMEP586040、BMEP586040C以“S"结尾的 CPU 模块是安全模块。有关安全 CPU 的描述,请参阅 M580 安全系统规划指南 (参见 Modicon M580, 安全系统规划指南)。热备 CPU 模块这些 CPU 模块与 M580 Hot Standby 系统兼容: BMEH582040、BMEH582040C、BMEH582040S BMEH584040、BMEH584040C、BMEH584040S BMEH586040、BMEH586040C、BMEH586040S注意: 有关 M580 热备配置的详细信息,请参阅 Modicon M580常用架构热备系统规划指南 (参见 Modicon M580 独立, 常用架构, 系统规划指南)。海拔工作条件所述的特性适用于工作海拔不超过 2000 米(6560 英尺)的 CPU 模块。如果 CPU 模块在超过2000 米(6560 英尺)的海拔下工作,则进一步降额。有关详细信息,请参阅章节工作和存储条件 (参见 Modicon